六方氮化硼/聚合物导热复合材料研究进展

作者：戢炳强; 吴冶平; 张平; 赵秀丽

来源：高分子通报, 2019, (09): 15-25.

DOI：10.14028/j.cnki.1003-3726.2019.09.002

• 六方氮化硼(h-BN)
• 导热
• 聚合物 Hexagonal boron nitride(h-BN)
• Thermal conductivity
• Polymer

随着电子技术快速的发展,聚合物材料自身较低的热导率已不能满足现代电子器件的散热需求,因此提高聚合物热导率,实现高效率的传热具有重要意义。六方氮化硼(h-BN)具有良好的高电击穿强度,导热性能、介电性能、低吸湿率、高温耐氧化等诸多特性,是制备低介电常数、低介电损耗和高导热聚合物的理想填料。本文分别从目前制备BNNSs的主要方法及提高BN复合材料热导率的不同思路两个方面,综述了以六方氮化硼(h-BN)为填料的导热聚合物复合材料的研究现状。

• 单位
  西南科技大学; 中国工程物理研究院化工材料研究所