低温烧结Al_2O_3-Bi_2O_3陶瓷基板的性能研究

Authors：张昌松; 王珍; 党新安

Source：材料导报, 2010, (12): 62-65.

• 低温
• 烧结
• 氧化铋
• 显微结构
• 性能测试 low-temperature
• sintering
• oxidation bismuth
• microstructure
• performance detection

以Al2O3和Bi2O3为主要原料,添加微量烧结助剂,采用传统的陶瓷制备工艺制备片式熔断器基体材料。采用X射线衍射分析、扫描电镜(SEM)对材料进行了观察和性能测试。结果表明,随着烧结温度的升高和Bi2O3含量的增多,基体材料的致密度和收缩率均相应增大;相对介电常数随着温度的升高而增大,而介电损耗减小;当Al2O3质量分数为50%时,基体材料经950℃保温2h烧结后,ρ=3.87g/cm3,εr=33.92,tanδ=0.036,满足低介电损耗性能要求。

• Institution
  陕西科技大学