针对阴极组件在组装过程中出现脱落现象,利用扫描电子显微镜(SEM)对呈现出不同程度开裂和变形的钼支撑筒进行了微观对比分析,找出了钼支撑筒开裂和变形问题的原因。结果表明:对比焊接处采用电子束焊接方式,经激光焊接的钼筒易开裂;相比焊接处采用环形结构的阴极,搭接结构的钼筒在焊接过程易变形;焊接处采用搭接结构且经激光焊接后的钼筒开裂现象较为严重。
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