Ti-Cu扩散连接研究现状

摘要

概括的介绍了国内外关于Ti-Cu真空扩散连接的工艺与机理研究现状,对目前的两种扩散连接方法即固相直接扩散连接和加中间层的扩散连接做了简介,论述了扩散层强度和厚度与连接温度、保温时间以及扩散压力之间的关系,并探讨了原子扩散连接机理。最后展望了Ti-Cu真空扩散连接工艺的发展趋势和扩散连接机理的研究方向。

关键词