摘要

目的研究不同光照模式对两种双固化树脂粘接剂聚合程度的影响。方法采用间歇光照、即刻光照、延迟光照和无光照4种不同固化方式,分别制备3M RelyX Unicem和DMG PermaCem2.0双固化树脂试件,24 h避光保存后使用显微硬度仪测定样本表面硬度,三点弯曲试验测量挠曲强度,差示扫描量热仪进行玻璃化转变温度测量。数据采用协方差分析进行统计。结果两种树脂粘接剂各组表面硬度和挠曲强度由高到低依次为:间歇光照模式、即刻光照模式>延迟光照模式>无光照模式(P<0.05)。差示扫描量热分析未检测到明显吸热峰,不能确定玻璃化转变温度。除无光照组外,3M RelyX Unicem表面硬度均显著高于DMG PermaCem 2.0(P<0.05);DMG PermaCem 2.0挠曲强度显著高于3M RelyX Unicem(P<0.05)。结论间歇光照模式比延迟光照模式更有利于提高双固化树脂粘接剂聚合程度;双固化树脂粘接剂在无光照情况下聚合不全;与3M RelyX Unicem相比,DMG PermaCem 2.0抗压性能较差,但韧性较好,且无光照条件下聚合程度更高。

  • 单位
    中山大学光华口腔医学院; 中山大学 化学与化学工程学院; 中山大学/化学与化学工程学院