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SiC_p/Al复合材料电子束焊接接头组织及性能

陈国庆; 张秉刚; 甄公博; 何俊; 冯吉才
中国知网
兰州空间技术物理研究所

摘要

对SiCp/Al复合材料自身进行电子束焊接,研究了其接头成形、焊缝组织、热影响区组织及接头力学性能.结果表明,SiCp/Al复合材料自身直接电子束焊接时,接头的主要缺陷是焊缝成形差、易形成两侧堆积颗粒物的凹槽;焊缝组织中存在界面反应产生的灰白色初生硅、深灰色针状相Al4C3以及Al-Si共晶中的浅灰色针状共晶硅,形成脆性区,拉伸断裂位置便在此处,断裂为脆性断裂.熔合区附近硬度较高,与焊缝区组织及硬度差异较大.接头的最高强度为73 MPa,仅占母材平均抗拉强度的41%.

关键词

碳化硅颗粒 铝基复合材料 电子束焊接 微观组织 力学性能 SiC particle aluminum composites electron beam welding microstructure mechanical properties