科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
对KDP晶体旋转涂膜过程中的技术问题进行了探讨,包括元件夹持安全性、膜层均匀性、膜层透射比、膜层疏水性能、膜层激光损伤阈值等。分析了晶体元件加速旋转阶段的受力情况,明确了KDP晶体元件在旋涂操作过程中受力状态的安全性。对不同溶剂体系的膜层均匀性进行了判断,在400mm尺寸的元件上获得了透射比均匀性为0.3%的减反膜。对溶胶进行稳态剪切流变分析得知,在现有的涂膜转速(对应剪切速率100~200s-1)范围内,其粘度随着剪切速率的增加几乎不变,近似牛顿流体。在旋涂过程中,处于基底不同位置的溶胶的粘度大致相等,这是影响膜层均匀性的重要原因之一。膜层疏水性能较好,水接触角测试结果大于152°。在SiO2基底上制备的减反膜,1053nm处透射比大于99.8%。在熔石英基片上制备的三倍频减反膜样品的激光损伤阈值约为10J/cm2(355nm,3ns)。
-
单位中国工程物理研究院激光聚变研究中心
