模板沉积-去合金化法制备块体泡沫金

作者：谭秀兰; 牛高; 李恺; 罗江山; 吴卫东; 唐永建

来源：稀有金属材料与工程, 2013, (01): 162-165.

• 泡沫金
• 双模式孔径
• 制备
• 模板沉积-去合金化法 gold foam
• multimodal pore structure
• preparation
• template deposit-dealloying method

在聚苯乙烯微球表面直接镀覆具有自支撑金层的基础上,结合去合金化工艺成功制备出双模式孔径分布的块体泡沫金样品,建立模板沉积-去合金化法制备超低密度泡沫金的工艺方法,并对其制备工艺进行研究。研究表明:化学镀金后PS微球表面的金沉积层厚度为70～90nm;在Au/PS表面进行化学镀银后镀覆层厚度增至200～400nm;模板去除后,获得了完全自支撑的Au40Ag60金银合金空心微球结构泡沫;去合金化干燥后,样品由约10μm的空心球壳和平均系带尺寸47nm的双连续结构纳米多孔球壳层的双模式孔隙形貌组成,并且由于去合金化形成的纳米多孔球壳层,样品的密度进一步减小至0.8g/cm3。

• 单位
  中国工程物理研究院激光聚变研究中心