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摘要
采用光学金相以及电子背散射衍射技术,对单晶连续铸造以及传统连续铸造2种技术制备的单晶和多晶铜线材冷拔变形组织的再结晶温度、完全再结晶后的晶粒尺寸以及再结晶组织的孪晶界等进行分析,并比较两者之间的差异。研究结果表明,与多晶铜线材相比,单晶铜线材的再结晶温度较高,完全再结晶的晶粒尺寸较大;随变形量的增加,两者之间的再结晶温度以及再结晶后晶粒尺寸的差异减小。随退火温度以及塑性变形量的增加,冷拔铜线材单个晶粒的孪晶数量减少。与冷拔多晶铜线材相比,单晶铜线材再结晶后孪晶数量明显增多,随塑性变形量以及退火温度的增加,冷拔单晶与多晶铜线材单个晶粒内孪晶数量的差异明显减小。
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单位西北工业大学应用物理系; 西安工业大学
