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5G印制板POFV孔破分析与改善

付艺; 马建
中国知网
珠海方正科技多层电路板有限公司

摘要

POFV工艺是5G通讯电路板的关键技术之一,其复杂的制作流程给产品的品质带来了诸多可靠性风险,其中孔破是主要问题。文章基于生产实践,分析了POFV工艺孔破的各种失效模式和产生原因,提出了有效的流程改善措施与建议。

关键词

5G印制板 塞孔后再在其上电镀铜 孔破 失效模式