探讨热压成型压力对纸基摩擦片的孔隙率、压缩回弹性能和摩擦磨损性能的影响,以及热处理工艺对摩擦性能和磨损的影响。结果表明:合适的成型压力对摩擦性能和磨损率有较大影响,当压强为20MPa时摩擦片具有32%左右的孔隙率,压缩性变小,回弹和摩擦性能好,磨损率低。热处理对树脂的进一步固化很有效,不同树脂应采用不同的热处理温度。