一种MLCC焊接失效分析

Authors：桂龙; 包生祥; 饶真真; 张诚实

Source：电子元件与材料, 2013, (09): 56-58.

• 多层陶瓷电容器
• 端电极
• 焊接失效
• 玻璃相
• 电镀
• 烧结温度 MLCC
• end electrode
• welding failure
• glass phase
• electroplate
• sintering temperature

为找出某厂生产的多层陶瓷电容器端电极存在焊接失效的原因,运用体视显微镜、扫描电子显微镜和能谱仪对问题批次样品的端电极进行分析。从分析结果可知,在多层陶瓷电容器Cu端电极烧结过程中,Cu端表面有玻璃相溢出,这导致端电极部分区域的Ni层和Sn层电镀异常,最终造成电容器的焊接失效。经过对玻璃相溢出原理的分析,提出可以从铜浆料选择、烧结温度和封端工艺方面来解决该问题。

• Institution
  电子科技大学