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铜在磷酸溶液中的电化学抛光研究

黎德育; 夏国锋; 郑振; 王紫玉; 田栋; 王晨; 翟文杰; 李宁
中国知网
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摘要

通过阳极极化和电化学阻抗谱测试,研究了铜在磷酸溶液中进行电化学抛光的电化学行为。研究发现:随着磷酸浓度的增加,铜在0.2,0.4,0.6,0.8 V四个电位下电化学抛光后的粗糙度都呈现先减小、后增大的趋势,在磷酸质量分数为55%时达最低值;EIS图谱拟合的Rs值的变化反映了磷酸盐粘膜层电阻和铜表面氧化膜电阻的变化,此外,随着磷酸浓度的增加,EIS中第一个容抗半圆的弛豫时间延长,铜的溶解反应速度加快。

关键词

磷酸 电化学抛光 粗糙度 电化学阻抗谱 copper phosphoric acid electrochemical polishing roughness electrochemical impedance spectroscopy