Ga对Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce焊料合金组织和性能的影响

作者：朱堂葵; 陈东东; 赵玲彦; 吕金梅; 白海龙; 严继康

来源：热加工工艺, 2019, (23): 143-146.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.23.038

• 焊料合金
• 镓元素
• 微观组织
• 润湿性
• 抗氧化性 solder alloy
• Ga element
• microstructure
• wettability
• oxidation resistance

以低银Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce无铅焊料合金为基础材料,在此基础上添加微量元素Ga,研究了Ga含量对Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce焊料合金显微组织、熔化特性、润湿性能、抗氧化性能的影响。结果表明,Ga元素具有细化Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce焊料合金晶粒的作用,最佳添加量为0.01wt%。焊料合金的熔程随着Ga含量的增加而缩小,当Ga含量为0.1wt%时焊料合金的熔化特性最佳,熔程为13.9℃。适量添加Ga元素可以提高焊料合金的润湿性能,与Ga含量为0.001wt%时相比,当Ga含量为0.01wt%时焊料合金的润湿时间缩小了5.31%,最大润湿力提高了2...

• 单位
  义乌工商职业技术学院; 昆明理工大学