针对高速高精度贴片机中BGA芯片视觉检测定位问题,深入分析了BGA芯片焊球排布的整体特征,在已有成果的基础上提出一种基于Hough变换和点模式匹配相结合的新算法。试验结果表明一定程度上弥补了已有算法的不足,同时也大大提高了识别系统的速度和精度。