利用BH模型计算Al-Cu共晶合金耦合区间及其试验验证

摘要

基于BH模型和最高界面生长温度的判据,对定向凝固过程中非共晶点Al-Cu合金中各相的凝固界面温度进行了理论计算,探讨了耦合共晶和初生枝晶之间的竞争生长,发现在共晶共生区,非共晶点成分的Al-Cu合金仍可以耦合生长,给出了耦合生长的临界速率,并通过origin 8.0软件绘制出Al-Cu合金的耦合共生区,并通过Al-38.5%Cu合金在不同的定向凝固速率下的试验结果分析,理论预测的临界速率与试验的结果基本一致。

关键词