Bi对Sn-0.8Ag-0.5Cu无铅钎料熔化特性和润湿性的影响

作者：万忠华; 卫国强

来源：热加工工艺, 2010, (17): 145.

• Sn-0.8Ag-0.5Cu钎料合金
• 无铅钎料
• 熔化特性
• 润湿性能
• 铋元素 Sn-0.8Ag-0.5Cu solder alloy
• lead-free solder
• melting characteristics
• wettability
• Bi element

采用差示扫描量热仪和可焊性测试仪分析了Sn-0.8Ag-0.5Cu-xBi钎料的熔化特性和润湿性。结果表明,向Sn-0.8Ag-0.5Cu低银无铅钎料合金中加入适量Bi元素可显著降低合金的熔化起始温度和改善钎料的润湿性,当Bi质量分数达到3.0%时,熔化起始温度比原合金降低6.8℃,当Bi质量分数为2.0%时,最大润湿力达到最大值3.91mN。因此,添加适量的Bi可以同时达到降低低银钎料熔点和改善其润湿性的效果。

• 单位
  广州有色金属研究院; 华南理工大学