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Bi对Sn-0.8Ag-0.5Cu无铅钎料熔化特性和润湿性的影响

万忠华; 卫国强
中国知网
广州有色金属研究院; 华南理工大学

摘要

采用差示扫描量热仪和可焊性测试仪分析了Sn-0.8Ag-0.5Cu-xBi钎料的熔化特性和润湿性。结果表明,向Sn-0.8Ag-0.5Cu低银无铅钎料合金中加入适量Bi元素可显著降低合金的熔化起始温度和改善钎料的润湿性,当Bi质量分数达到3.0%时,熔化起始温度比原合金降低6.8℃,当Bi质量分数为2.0%时,最大润湿力达到最大值3.91mN。因此,添加适量的Bi可以同时达到降低低银钎料熔点和改善其润湿性的效果。

关键词

Sn-0.8Ag-0.5Cu钎料合金 无铅钎料 熔化特性 润湿性能 铋元素 Sn-0.8Ag-0.5Cu solder alloy lead-free solder melting characteristics wettability Bi element