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摘要
晶圆-晶圆键合（Wafer-to-Wafer Bonding）为近些年发展较快的新型工艺。在工艺过程中， 两片晶圆将被面对面贴合成为一片晶圆， 因此键合前后的光刻对准图形及其他辅助图形将有特殊的位置摆放和形貌绘制要求。通过传统的输入式方法进行光刻掩膜版排版不但费时费力， 而且工艺应用过程中极易出错。针对该技术挑战， 本文提出一种与传统排版方式不同的整体翻转式排版方法: 在面对面晶圆-晶圆（两片）产品排版中， 通过“替换-翻转”过程， 快速、有效的一次性解决辅助图形单元形貌和位置的对应翻转问题， 大幅减少键合产品排版的工作量、降低错误率， 为晶圆制造厂有效缩短产品导入时间周期。
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单位北京; 北京大学; 浙江大学
