功率型LED模组基板横/纵向散热性能研究

作者：黄建国; 邹淅; 刘斌; 欧文; 张衡明; 王向展

来源：半导体光电, 2013, (06): 983-986.

• 功率型LED模组
• 散热基板
• 高导热层
• 有限元模型 high-power LED module
• heat dissipation substrate
• high thermal conductivity layer
• finite element model

为了研究LED模组的散热性能,对其基板的横向和纵向散热性能进行了对比研究。首先建立加快基板横向和纵向散热性能的有限元模型,即在基板上覆盖高导热层和基板内添加高热导率热沉结构。并运用有限元(FEM)分析方法对两种基板的散热效果以及基板和LED芯片温度分布的均匀性进行了对比分析。最后,对于基板上覆盖高导热层的结构,结合实际工艺和散热性能的考虑,进一步优化了高导热层的厚度。

• 单位
  电子科技大学