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烧结温度对Y~(3+)掺杂Ba_(0.62)Sr_(0.38)TiO_3陶瓷介电性能的影响

李远亮; 马雪刚; 曲远方; 张庆军; 吴加峰
中国知网
天津大学

摘要

采用固相合成法,以BaCO3、SrCO3和TiO2等为原料,Y2O3为掺杂剂,制得了Ba0.62Sr0.38TiO3系介质瓷,研究了烧结温度对体系介电性能的影响。结果表明:随着烧结温度的升高,试样的体积密度在1300℃时出现一个极大值,达到5.353g/cm3,之后随温度继续升高略有减小,而试样的气孔率随烧结温度的变化则与之相反,且在1300℃时达到极小值1.54%;试样的介电峰值先升高后下降,在1280℃时达到最大值,与此同时,试样Tm移向低温方向,Tm的这种变化与试样的晶粒尺寸略有增大,以及Y3+更容易进入晶格B位位置有关。

关键词

烧结温度 微观形貌 掺杂 介电性能 sintering temperature micromorphology doping dielectric properties