原位合成TiC弥散强化铜合金工艺与性能

作者：宋丹; 葛熔熔; 陈建清; 倪世展; 江静华; 马爱斌

来源：热加工工艺, 2019, (22): 38-41.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.22.010

• 原位合成
• Cu合金
• TiC弥散强化
• 力学性能
• 导电性 in-situ synthesis
• Cu alloy
• TiC dispersion strengthen
• mechanical properties
• conductivity

采用热力学计算分析了在Cu-Ti-C体系中原位合成TiC弥散强化Cu合金的可行性;采用直接熔炼法原位合成了含1wt%TiC的弥散强化Cu合金,优化了工艺参数。采用XRD、SEM和EDS分析了合金的相结构及显微形貌。结果表明,TiC颗粒呈微团聚状分布(粒径0.5～1μm),分布均匀,与基体结合良好。制备的Cu-1wt%TiC合金的抗拉强度和导电率分别为258.5 MPa和76.5%IACS;与重熔态纯铜相比,合金的力学性能显著提高而导电性能下降。

• 单位
  河海大学