Al-Ni-CuO中间层自蔓延连接C_f/Al与TiAl接头的微观形貌及其形成机制

作者：李卓然; 冯广杰; 徐慨; 张相龙

来源：焊接学报, 2013, (07): 9.

• 复合材料
• 自蔓延连接
• 微观形貌
• 形成机制 composites
• SHS joining
• microstructure
• formation mechanism

采用14Al-2Ni-3CuO中间层真空加热实现了Cf/Al复合材料与TiAl合金的自蔓延连接,获得了良好的接头.分析了Al-Ni-CuO粉末中间层的DTA曲线,研究了其放热机制,阐述了接头界面的形成过程.结果表明,加热温度升高到500℃,铝与CuO即发生氧化还原反应,放出大量的热;加热温度升高到600℃左右,中间层局部的实际温度已经超过了铝的熔点,铝开始熔化,液态铝将固态镍包围,铝与镍发生反应,生成NiAl3.在最终接头的TiAl侧,中间层与TiAl生成TiAl3;在Cf/Al侧,中间层与Cf/Al生成NiAl3;中间层中的镍向Cf/Al复合材料中扩散,与铝基体发生反应生成NiAl3.

• 单位
  哈尔滨工业大学