不同电流密度下阴极移动对电镀镍层性能的影响

作者：吕镖; 汪笑鹤; 胡振峰; 徐滨士

来源：电镀与涂饰, 2013, (10): 5-9.

• 电镀镍
• 阴极移动
• 电流密度
• 组织结构
• 性能 nickel electroplating
• cathode movement
• current density
• microstructure
• property

采用阴极移动电镀法在不同电流密度下制备镍镀层。镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O 260~280 g/L,NiCl2·6H2O40~50 g/L,H3BO340 g/L,阴极移动速率12 m/min,电流密度1~7 A/dm2,pH 4.0~4.4,时间30 min,室温。对比研究了阴极静置和移动时所得镍镀层的表面形貌、粗糙度、孔隙率、组织结构以及显微硬度等性能。结果表明,电流密度为1~4 A/dm2时,阴极移动对镀层性能的影响不显著;电流密度为7 A/dm2时,阴极移动可有效降低浓差极化,使镍镀层孔隙率和残余应力分别降低约50.0%和14.6%,镀层显微硬度达330 HV(提高了10%),粗糙度约为0.7μm左右,但镀层的择优取向仍以(200)晶面为主。

• 单位
  东北大学; 中国人民解放军装甲兵工程学院