6082-T6铝合金FSW接头分层晶间腐蚀行为研究

摘要

对42 mm厚6082-T6铝合金进行双面搅拌摩擦焊接,采用晶间腐蚀试验研究了接头分层试样的晶间腐蚀行为,结合接头微观组织、显微硬度和微区析出相特征,分析了影响接头微区晶间腐蚀行为的关键因素。研究结果表明,上、下表层焊核区为细小的等轴晶组织,搭接的焊核区经过双重搅拌作用,晶粒更为细小。接头表层和中心层的显微硬度分别呈W型和V型分布,接头的腐蚀程度与显微硬度没有对应关系。接头各层的母材和HAZ2均发生严重的晶间腐蚀,而其他微区未发现明显的晶间腐蚀现象。母材区晶内析出相与沉淀无析出带之间的电位差和HAZ2区晶界上的富Cu相粒子是导致晶间腐蚀敏感性较大的根本原因。

关键词