废旧电路板元器件解锡技术研究

作者：钟真宜; 张兴红; 叶平; 何春倩

来源：再生资源与循环经济, 2015, (06): 32-35.

• 废旧电路板
• 电子元器件
• 解锡
• 技术 waste printed circuit boards
• Electronic components
• anti-solder
• Technique

废旧电路板上元器件与线路板的解锡脱离是电路板资源化的关键。分析了国内外手工、机械、加热和化学4种解锡技术的发展,对可行的加热解锡和机械拆卸组合的工艺技术进行研究分析,提出了废旧电路板元器件解锡技术的研究方向和重点。