3D NoC的冗余双向TSV容错设计

作者：欧阳一鸣; 袁吴铃; 梁华国; 谢涛; 黄正峰

来源：Journal of Electronic Measurement and Instrument, 2013, (04): 326-333.

• 3DNoC
• 容错
• 冗余
• 双向TSV 3D NoC
• fault tolerant
• redundant
• bidirectional TSV

3D NoC(Network-on-Chip)中,若连接层间相邻路由器的两组单向TSV(Through-Silicon Via)中有1组故障,数据便不能经该通道传输。为实现容错,提出一种在基于簇的3D NoC中添加冗余双向TSV的设计。任何1组单向TSV故障,都可通过配置这组双向TSV来替换,实现容错。在无故障TSV时,也可配置这组双向TSV来帮助传输数据包,实现数据的高速传输。与参考文献相比,实验表明,有TSV故障时该设计的平均延时至少减少了43.8%,且提高了系统可靠性。

• 单位
  合肥工业大学; 合肥工业大学计算机与信息学院