大规模集成电路用Al-Cu合金的制备与组织性能

摘要

为了研究Fe含量对集成电路用Al-Cu合金室温拉伸性能和显微组织的影响,采用重力铸造和挤压铸造的方法分别制备了Al-6Cu-0.6Mn-xFe(x=0.1,0.5,0.7,1.0,1.5)合金。研究结果表明,重力铸造和挤压铸造Al-Cu合金的强度和韧性都随着Fe含量增加而减小,但挤压铸造含铁Al-Cu合金的强度和韧性降低幅度要小于重力铸造的,而且挤压铸造对改善合金的韧性有明显效果;经过T5热处理后,铸态合金中块状α-Fe(Al_(15)(FeMn)_3(CuSi)_2)、Al_6(FeMn)相和带分支的棒状Al_3(FeMn)相大部分都转变为新相α-(CuFe)-Al_7Cu_2(FeMn);...

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