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摘要
应用三维热源模型对水浸搅拌摩擦焊接的温度场进行模拟分析。通过分析水介质的汽化特征,阐明水浸搅拌摩擦焊接的边界条件。在模拟中考虑了材料性能与温度的相关性。搅拌摩擦焊接试验的结果表明,模拟结果与温度场的真实值具有较高的拟合程度。温度场的模拟结果表明,尽管水浸搅拌摩擦焊接的轴肩面热流密度比常规搅拌摩擦焊接的高,但水浸接头的最高峰值温度明显比常规接头的低。水浸接头的高温分布区间显著变窄,焊缝各区热循环也得到了有效控制。
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单位哈尔滨工业大学
