从软接触结晶器材质、结构参数设计,电磁场分布,弯月面的形状及其运动行为,铸坯表面质量改善机理以及磁场的施加方式等方面,论述了高频电磁场在连铸技术中的发展现状,分析了该技术存在的主要问题,并指出了软接触电磁连铸技术工业化过程中还需进行深入研究的关键问题。