粉末冶金法制备纳米颗粒增强Cu基复合材料

作者：汪峰涛; 吴玉程; 王涂根; 王文芳

来源：材料热处理学报, 2007, 28(5).

DOI：10.3969/j.issn.1009-6264.2007.05.003

• 粉末冶金
• 密度
• 电阻率
• 硬度
• 软化温度

采用粉末冶金方法,以SiC、SiO2、Al2O3和AlN等纳米颗粒为增强相,制备出Cu/SiC、Cu/SiO2、Cu/Al2O3和Cu/AlN等铜基纳米复合材料;研究了各增强相的含量对复合材料的显微组织和性能的影响,比较了不同纳米颗粒对铜基复合材料的增强效果.结果表明,Cu基纳米复合材料随增强相质量分数的增加,密度降低,电阻率略有升高,强度和硬度先升高后降低;退火温度曲线表明,复合材料的软化温度都达到700℃以上,远高于纯铜的软化温度(150℃),大大提高了材料的热稳定性;通过比较得知,在质量分数相同时,所采用的各增强相纳米颗粒对铜基体的增强效果相近.

• 单位
  合肥工业大学