低成本高性能Sn-Ag-Cu无铅钎料的研究

Authors：陈胜; 徐金华; 马鑫; 吴佳佳

Source：焊接, 2011, (03): 49-71.

• 无铅钎料
• 低银
• 溶铜
• 焊接性
• 力学性能 lead-free solder
• low-silver
• copper dissolution
• solderability
• mechanical properties

系统研究了Sn-Ag-Cu无铅钎料合金在Ag含量为0.1%～1.0%范围内的熔程、焊接性、力学性能及溶铜性能;研究了添加微量元素P和Ni对合金的焊接性和溶铜量的影响。结果表明,低银合金的熔程在217～227℃之间,随Ag含量的增加熔程缩小;Sn-0.5Ag-0.7Cu合金具有最佳的综合性价比;向这种成分的合金中添加0.01%的P和0.02%的Ni时,合金具有较好的焊接性,溶铜率大幅降低。

• Institution
  深圳市亿铖达工业有限公司